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    可控硅模塊規范的選擇

    可控硅模塊規范的選擇

    晶閘管裝置通常是非正弦電流,晶閘管模塊一般存在導通角問題,負載電流有一定的波動和不穩定因素,晶閘管片抗電流沖擊能力差,選擇晶閘管模塊的電流規格必須有一定的余地??煽毓枘K通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域,是采用模塊封裝形式,具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。整流橋模塊將整流管封在一個殼內了。分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起。半橋是將四個二極管橋式整流的一半封在一起,用兩個半橋可組成一個橋式整流電路,一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路, 選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。三相固態繼電器輸入信號與TTL和COMS數字邏輯電路兼容。 推薦的選擇方法可按以下公式轉換:

    [I×IN×A大的負載/ U實際

    K:安全管理相關影響系數,阻性負荷K=1.5,感性文化進行負載K=2;

    負荷:加載一個大的電流流過;該實用程序U:負載兩端的最小電壓;

    U較大:模塊能輸出的較大提高工作進行電壓;(三相整流系統管理模塊為輸入數據信號電壓的1.35倍,單相整流電路設計模塊為輸入需要一個電壓的0.9倍,其余企業產品質量規格要求均為1.0倍);

    I:需要選擇晶閘管模塊的最小電流時,模塊的標稱電流必須大于此值。

    模塊的散熱狀態直接影響設備的使用壽命和短期過載水平。 溫度越低,元件的輸出電流越大。 建議選擇具有過熱保護的設備,而第一個具有水冷條件的設備應采用水冷。 通過仔細的計算,我們確定不同型號的設備應配備不同型號的散熱器。 建議制造商選擇配套的散熱器和風扇。 使用者自選的原則如下:

    如圖1所示,軸流風扇速度大于6米/秒;

    2、一定能確保企業管理系統模塊設計進行一個正常的工作時散熱底板溫度變化小于80℃;

    3,當負載是相對輕的SCR模塊,可以減少散熱器或自然冷卻的大小;

    4、選用自然經濟發展教育方式可以進行冷卻時散熱器四周的空氣能實現我們中國自然生態環境通風并適當增大散熱器面積;

    所有的緊固螺栓5晶閘管模塊必須擰緊,擠壓固定連接端子,以降低二次熱的發生;墊或熱脂必須被施加到模塊基板的傳熱墊和散熱器以適當的冷卻的大小。

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